TDLTE芯片踏上征途厂商从观望中走出

发布时间：2020-06-30 20:39:29 阅读：次来源：粘度计厂家

目前，终端芯片已经成为TD-LTE产业链发展的薄弱环节。但是可喜的是，随着LTE网络部署热潮在全球兴起，芯片厂商开始从观望中走出。

本文引用地址：作为我国国产3G标准的长期演进，TD-LTE在经历世博考验之后，受到了全球多家运营商的青睐，这为TD-LTE走向国际奠定了基础。但同时，TD-LTE仍鲜有终端产品出现，这也成为TD-LTE商用与规模发展迫切需要解决的问题。

关键在终端

“TD-LTE取决于市场成熟度，只有市场成熟以后，TD-LTE才能更好的发展。”TD联盟秘书长杨骅说，“LTE并不是一撮而就，必须扎扎实实地一步一步做好，否则产品的可用性会有问题。”

TD-LTE在高速发展的同时，终端缺乏所造成的困境日渐明显。王建宙此前曾表示，上海世博会的TD-LTE试验网已经证明各厂家的网络系统产品没有太大问题，主要问题在终端。

据了解，中国移动原计划今年第三季度在国内三个城市进行的TD-LTE示范网部署已经推迟。而中国移动此前的计划每座城市的基站部署不少于100个，TD-LTE的测试终端在每座城市不少于5000个。

国家无线电频谱管理研究院高级顾问何廷润表示，示范网延后的根本原因在于终端缺乏，TD-LTE要发展，终端是首要解决的问题。终端设备数量、成熟度及价格将成为TD-LTE在4G市场决胜的关键。

作为一项拥有中国自主知识产权的技术标准，TD-LTE在拥有自身技术优势的同时，也不得不面对前期注定“孤独”的结果。实际上，TD-LTE要规模商用，推动终端普及已经成为TD-LTE产业链下一步的重要工作。

实际上，TD-LTE要规模商用，推动终端普及已经成为TD-LTE产业链下一步的重要工作。而对于终端发展缓慢的原因，何廷润认为，“终端发展困境源于芯片滞后。“对于TD-LTE这样一种创新的技术，芯片、设备以及网络与时俱进非常重要，尤其是芯片，如果芯片跟不上，将直接影响整个网络以及业务的开展。而目前，TD-LTE芯片研发还没有进入到终端与设备联系的阶段。”

为减小芯片给TD-LTE发展所带来的影响，加速TD-LTE终端上市，工信部电信研究院从今年10月开始2.6GHzTD-LTE终端芯片相关的测试，包括终端芯片本身的功能、射频、性能等测试，之后进行室内UUIOT(终端芯片与系统设备互操作测试)和外场测试。在此基础上，还将由系统设备与终端芯片共同完成室内外关键技术测试、外场组网性能测试。

芯片巨头向TD-LTE靠拢

尽管LTE发展时间不长，但增速非常快。但在发展之初，由于对LTE发展前景不确定，大部分芯片厂商在过去很长一段时间都处于观望状态，这也导致了LTE芯片跟不上网络发展速度。“庆幸的是，随着LTE网络部署热潮在全球兴起，芯片厂商开始从观望中走出。”何廷润说。

据了解，今年8月英特尔以14亿美元收购了英飞凌的无线部门，并表示将加快进入LTE领域。

另外一家无线芯片巨头美国Broadcom公司也于本月早些时候，以3.16亿美元收购Beceem通讯。而高通公司2008年年底停止UMB开发后，由于得到了美国Verizon等运营商的支持，公司开始专注LTE的开发。