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用RapidIO提高DSP阵列的性能

发布时间:2020-06-30 20:00:24 阅读: 来源:粘度计厂家

“采用SERDES(串行/解串器)技术后只需少量引脚就能获得很高的带宽。由于硬件全部承担了协议栈的处理,RapidIO减少了原来仅用于在系统中传输数据的宝贵DSP周期。”Shippen说,“例如,多个飞思卡尔公司的StarCorebased MSC8144四内核器件可以通过RapidIO连接,从而可很容易地为无线基站、视频译码或包交换电话应用创建计算资源。”

本文引用地址:另外值得一提的是,RapidIO协议要求半导体器件全局性共享内存,而且可以从多个端点直接访问存储器。像PCI等协议通常使用一个公共的存储器映射,该映射必须在所有连接器件之间共享。

那么,当你必须同时使用PCI和RapidIO时该怎么办呢?在这种情况下可以考虑使用Micro Memory公司的CoSine系列器件,这些器件允许桥接PCI/PCI-X/PCI-Express和SRIO,而且提供一个多端口双倍数据速率(DDR)控制器,允许数据在PCI和SRIO之间实时传送。

系统拓扑类型根据特定应用需求会有所变化。串行RapidIO是最佳选择,因为它具有无可比拟的灵活性,允许开发人员将DSP网络安排成环形、网格或星型拓扑,以方便性能升级。另外,SRIO可以为拓扑中其它DSP器件的级联通信提供更多可用带宽。

“随着系统提出日益矛盾的处理性能要求,如尺寸、重量、处理能力和功耗,FPGA开始被用于执行很多DSP应用中常见的繁重的转换和数据精简任务。”Micro Memory公司产品行销总监Mike Jadon指出。

“不过,我们的许多客户正在异构性处理方法中找到最佳平衡点,这种方法要求FPGA与PowerPC等通用处理器(GPP)一起使用。”Jadon补充道。

“将异构性处理与串行RapidIO等可扩展交换结构互连结合起来已被证明是最有效的方法,可以从技术上乃至成本和上市时间上满足客户的项目要求。”

RapidIO很快被包括摩托罗拉、飞思卡尔、TI和Tundra半导体公司在内的领先嵌入式半导体器件供应商所采纳。像Alcatel、EMC、爱立信和朗讯等OEM厂商也在系统中广泛采用RapidIO。

“单片DSP场”

如果你需要的所有计算能力靠单个芯片就能轻易实现,而不需要购买多个DSP并用RapidIO或其它方法将它们连接起来,你觉得如何?如果你觉得这听起来还不错的话,那就看看下面这两个器件吧,它们能使你的工作更加轻松。Ambric半导体公司的Am2000整体平行定点TeraOps解决方案采用全局异步、局部同步(GALS)架构,适用于高性能的视频和图像处理市场。Am2000 IC在异步消息通道结构中采用了一整套并行、多指令、多数据(MIMD)阵列(块)的32位精简指令集(RISC)处理器和存储器(图2)。

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