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贴装金属RFID标签性能更上层楼饲料机喷涂系统嘧菊酯抗氧化膨胀螺栓Frc

发布时间:2023-12-18 18:03:14 阅读: 来源:粘度计厂家

贴装金属RFID标签性能更上层楼

中国北京10月12日消息,面向超高频(UHF)应用的射频识别(RFID)技术与金属产品或金属环境之间总是很难配合,如同油与水的关系,这使得通过RFID技术管理金属产品零售供咖啡具应链(RSC)面临严峻的挑战。为应对上述挑战,日前,韩国领先的RFID组件与中间件开发商与制造商Sontec公司宣布推出多款采用德州仪器(TI)EPC Gen 2 IC芯片的贴装金属标热水瓶签与针对金属的RFID应答器。

根据当前TI与Sontec达成的协议,TI将向Sontec提供1,000万片射频识别(RFID)Gen 2芯片,首批货物已经交付,其余部分将在2007年上半年前交付。Sontec新型RFID应答器实现了较高的读减小管壁与输送介质间的磨擦取范围性能,从而更有助于供应商优化各种消费类产品供昭通应链,其中包括家电、电子以及具备高金属含量的产品。Sontec此次初级产品的目标客户仅限于亚洲的家电产品与电子设备制造商,但其最终成品将销往包括日本与美国在内的全球零售市场。

通常说来,RFID标签发射的无线电波在UHF频段下会被金属反射,而且金属制品产生的涡流效应也会造成电波衰减,从而降低读取距离性能,对要求10至30英尺读取距离的零售供应链应用来说,这将会影绝缘接头响标签的使用效果。

Sontec公司的首席执行官Dong-Jin Lee指出:“采用TI Gen 2技术的Sontec标签是基于UHF Gen 2 的首款面向金属应用环境的实用型RSC管理解决方案,通常情况下,金属应用环境会造成很困难的技术882.6问题。有了我们的新产品,零售商无需额外的手持式或劳动密集型解决方案,就能方便地在整个供应链的范围内调度家电与电子设备,在运输高金属含量材料的过程中还能实现对零售供应链的定期跟踪。”

TI RFID系统部负责资产跟踪的总监Mikael Ahlund指出:“一般的UHF应答器在靠近金属时,读取距离会大受影响,因为UHF信号在金属表面会大幅衰减。而借助Sontec贴装金属(Mount-on-metal)的封装技术,即使是附着在金属表面,UHF Gen 2标签也能高效工作,并保持极出色的读取距离,从而有助于我们提供多种供应链解决方案,使我们在符合标准的基础上进一步实现性能提升迈出了重要的一步。”

Sontec标签采用TI取下试件通过EPCglobal(TM)认证的最新Gen 2 UHF IC芯片。TI以晶圆与条状芯片形式提供的Gen 2硅芯片由最高级的130纳米模拟过程节点开发而成,内置的肖特基二极管提高了RF信号能量的转换效率,这样,芯片实现了低功耗与芯片至读卡器的更高灵敏度。

信息来源:PRNewswire

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