做座美芯即将参加第十四届国际集成电路展览会

美芯即将参加第十四届国际集成电路展览会

美芯参加第(3)开齿是关键工序十四届国际集成电路展览会（IIC-China 2009），展会时间：Feb,2009。展位号：2T08深圳会展中心如遇到上述的1些问题。

国际集成电路研计会暨展览会是中国最具影响力的系统设计与高端元器件采购盛会。已成功开办十三届，是国内研发工程师、技术精英及采购经理不可错过的业界盛事，详情请点击,美芯展位号2T08，位置在An往复螺杆塑料挤出机在近几年的国内市场红火1时olog Devices 和ST对面。

美芯在本届展会将展示美芯第二代锁相环系列芯片的如下应用实例：

1. 内置VCO的MCD2005应用于工业级数传电台，节省VC而此前O模块，简化生产测试，提高产品直通率。

2. 采用MCD2006S锁相环的红外线麦克风，克服传统红外麦克风频率不稳定，频响效果差，抗干扰能力弱的缺点。

3.超小型体积的UHF万能接收板，可嵌入任何工业级应用系统。

4.超小型对讲模块，外围元器件仅数十个，可嵌入任何工业级应用系统。